近期AMD发布了一项新专利，揭示了下一代芯片设计的细节。在这项专利里面，AMD解释了一颗有源小芯片，集成了高速缓存，用于多个GPU之间的桥接，可能会用在使用下一代RDNA 3架构的GPU和APU上。

据VideoCardz的介绍，AMD的这颗主动式桥接芯片主要用于GPU芯片之间的高带宽互联，会拥有一个共享、统一的最后一级缓存（LLC），将提供跨芯片间通信的同步信号。LLC指的是L3缓存，在目前RDNA 2架构中，L3缓存被称为Infinity Cache（无限缓存）。

由于芯片之间的通信都将通过这颗主动式桥接芯片进行，这需要访问各个GPU的显存通道，同时不依赖于单个芯片的缓存，可以确保多个GPU之间是连贯统一的，也减少了缓存瓶颈。这意味着显存可以作为一个单一的注册表进行寻址，从软件开发人员的角度来看，就不需要考虑芯片的特殊性了。

1月份和4月份的相关专利表明，AMD将致力于将Chiplet模式的设计推向市场。不过不清楚现阶段是指向计算类型的CDNA架构，还是会用于面向游戏的RDNA架构。在传统图形渲染架构中，多GPU并行设计是一项复杂的任务，运行效率一直是一个问题。

AMD的竞争对手英伟达，目前也在投资在MCM设计上，并将其应用在下一代GPU。受制于半导体工艺制造技术，未来采用Chiplet模式，将多GPU封装在一起，可能是一个发展趋势。

目前AMD在RDNA 2架构上采用了Infinity Fabric和Infinity Cache两项技术，一旦使用主动式桥接芯片，有可能使用类似Infinity Bridge这样的命名方式。无论是Radeon还是Instinct系列GPU，未来可以看到这项技术的应用都是非常有趣的事情。