由于非常依赖台积电（TSMC）的产能，AMD在最近一段时间里，大多数的产品在供应上都非常紧张。在有限的产能里，AMD也倾向于CPU和定制芯片的生产上，GPU的短缺情况就更明显了。英伟达的情况也不容乐观，虽然已经与三星签下了大订单，但仍然供不应求，近期还出现供应量减少的情况。

相比之下英特尔的情况要好不少，依托自己的晶圆厂，以及高效的供应链管理，供货上一直都比较有保证，价格也显得比较实惠。前一段时间甚至降级促销，抢占AMD因供应短缺而出现的市场缺口。不过业界越演越烈的基板短缺已经影响到整个半导体行业了，现在连英特尔也不能幸免了，这种影响可能会在今年晚些时候开始显现。

第11代酷睿处理器的新零售包装

据Wccftech报道，英特尔在上周向主要合作伙伴报告了基板短缺的情况。虽然在今年第一季度，英特尔在供应链的调配做得相当不错，Rocket Lake也顺利发布并保证了供货，但在第二季度，基板短缺将会使第11代酷睿系列处理器在供应上将会受到影响。

英特尔目前的想法是首先保证产品线顶端的酷睿i9处理器的供应，因此酷睿i7和i5会有比较大的影响。考虑到英特尔在供应链管理方面比台积电更有优势，即使出现溢价，幅度也会低于AMD Ryzen系列处理器。

英特尔的合作伙伴在今年第一季度在Rocket Lake处理器上有一个不错的初始库存，可以保证一个月或以上的稳定供应。不过到了第二季度，补货的速度会逐渐跟不上库存消耗的速度，供应数量上就可能难以保证了。