近日，上海天数智芯半导体有限公司（简称天数智芯）发布了全自研高性能云端7纳米芯片BI及产品卡，实现国产高性能GPGPU历史上的突破。
作为天数智芯推出的首款旗舰产品，BI是国内第一款全自研、真正基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片，采用业界领先的7纳米制造工艺、2.5D CoWoS封装，容纳240亿晶体管，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据混合训练，集成32GB HBM2内存、存储带宽达1.2TB，单芯每秒可进行147万亿次FP16计算（147TFLOPS@FP16）。
天数智芯联合创始人、首席科学家及高级副总裁郑金山介绍了BI芯片及产品卡，以同类产品1/2的芯片面积、更低的功耗，提供主流厂商产品近2倍的性能，结合全自研的全套软件栈在软硬件层面兼容业界主流生态，从而提供灵活的编程能力、强大的计算能力、富有吸引力的性价比并帮助客户实现无痛迁移，是安全的国产芯片解决方案。
BI芯片及产品卡均以实体形式发布，即将进入批量生产和商用交付，产品开发和商业应用进度领先国内同行1-2年时间。根据其采用的工艺制程以及封装，之前就曾有人猜测是台积电负责代工生产，这次发布会上公布的资料也印证了这一点。
天数智芯于2018年正式启动7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片设计，是中国第一家通用并行（GPGPU）云端计算芯片及高性能算力系统提供商。重点打造自主可控、国际一流的通用、标准、高性能云端计算GPGPU大芯片，从芯片端解决算力问题。
