最近英特尔第11代酷睿桌面级处理器上市了，目前已经开售，感兴趣的小伙伴们可关注，这个不缺货，绝对管够。由于工艺落后，发热功耗都不低，所以这一代在核心与外壳工艺上做出了改变。

据外媒消息，英特尔最新上市的酷睿i5-11400已遭开“开颅”。好消息是，采用了钎焊，这比普通的TIM，也就是硅脂导热效率要好很多，成本也更高。

以往酷睿i5，尤其是非K后缀版本是不会享受这个待遇的，只有K系后缀的高端型号才有，因为这类型号普遍具有高频、高发热，所以钎焊也成为了高端处理器的必备。

对于绝大多数用户而言，这是件好事，导热效率提升，核心温度能更低。但要是超频玩家的话，开盖就要伴随着极大的风险了，所以你买来是为了极限超频的话，要慎重开盖了，当然你还可以购买哪些没有壳的ES版本。

那么问题来了，填充工艺变了，什么时候也把核心制程工艺升级下呢？

上代酷睿i5-10400采用硅脂

目前i5-11400售价为1499元，不过我们还可以选择没有核显的11400F，售价仅1299元，主流中端不可小觑的一角儿，颇有性价比，感兴趣的可关注。

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