Intel迎来了新CEO，对于他来说要解决的问题不少，而这位新官也是给出了绝提的措施。

在Intel公司的一次大会上，基辛格宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂，另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂，另外还将设立一个新部门“Intel代工服务部”，为外部半导体公司代工制造芯片。

据报道，对于Intel的半导体设计和制造业务，基辛格制定了一个名为“IDM2.0”的战略，主要包括三个部分，具体来说如下：

1. Intel自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色；

2. Intel将扩大利用外部代工企业的资源，比如台积电、三星电子、格罗方德等，从2023年开始，Intel将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片。

3. 上述代工服务部，该部门的领导人是Randhir Thakur。该部门是一个独立的业务集团，将利用Intel的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器。

据悉，Intel对外提供代工服务的芯片厂主要位于美国和欧洲，该业务的合作伙伴包括IBM、高通、微软、谷歌等。

这位Intel新CEO还透露，其准备建设更多的芯片制造厂，今年晚些时候，公司将会宣布在美国、欧洲或者其他地方增加新的芯片厂。这些工厂也为Intel的自有产品制造和对外代工提供了产能基础。