3月15日，据台湾经济日报消息，苹果正在打造自研 5G 基带，预计最快会在 2024年开始扩大设计采用。另外，有消息称苹果自研 5G 基带，或将由2023年底推出的 iPhone 15（暂定名）首发。

目前，苹果基频芯片由高通提供，依据苹果和高通官司的和解协议，双方签订的六年约采用高通基频芯片片的合约，将于2024年中旬到期。

双方合约期满后，苹果将开始了自家5G基频芯片的研发。而之后，业界认为，台积电将是苹果研发 5G 基频伙伴之一，相关芯片也将由台积电代工生产。

据悉，此前已有报道显示，其实早在收购英特尔基带业务后，苹果就开启了自研基带的开发项目，但苹果希望能推出一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。

苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）表示：

我对慕尼黑工程团队所发现的一切感到无比兴奋——从探索 5G 技术的新领域，到为世界带来速度和连通性的新一代技术。

除了英特尔基带业务之外，苹果近期还宣布将把慕尼黑作为其欧洲硅设计中心，并且将未来三年投资超10亿欧元（约合人民币77.39亿元）来加强研发，该中心专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器，并创造5G和未来技术。

本文可信度B

• 可信度A=基本确认

• 可信度B=大致确认

• 可信度C=坊间传闻

• 可信度D=小道消息