本文可信度76%｜AMD将在这个月正式发布代号“Milan”(米兰)的第三代霄龙7003系列数据中心处理器，基于7nm工艺、Zen3架构，最多还是64核心128线程，支持八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0通道。
再往后，自然就将是5nm工艺、Zen4架构，代号为“Genoa”(热那亚)，产品序列应该是第四代霄龙7004系列。
只是发布时间可能要耐心等等，预计最快也得2021下半年，甚至到2022年初。
现在，推特博主@ExecutableFix 首次曝光了四代的核心规格：
1、核心数量最多96个，线程数量最多196个，比现在增加整整一半。
内部仍是chiplet小芯片结构，每颗8核心，总计12颗，另外继续一颗IO芯片。
2、内存支持新一代DDR5，最高频率达5200MHz，通道数也增加一半的达到12个。
每通道2条内存，那么单路最多就是24条，使用128GB内存条的话，单路就是最多3TB内存。
3、输入输出支持新一代PCIe 5.0，单路还是最多128条通道，但是双路对外可提供160条。
这意味着，双路之间内部通信所需通道数从128条减少到96条，毕竟带宽翻番了。
4、热设计功耗最高达到320W，比现在增加40W，同时支持最高上调到400W(cTDP)。
5、接口首次更换为新的SP5 LGA6096，比现在的SP3 LGA4094增加多达2002个触点。
毕竟要支持DDR5、PCIe 5.0，但有趣的是SP4的名字被跳过去了。
二三代霄龙、四代霄龙(模拟图)内部结构对比
竞品方面，Intel将在今年底发布代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强，规格同样是飞跃的，但是相比于四代霄龙各方面都逊色不少。
10nm Enhanced SuperFin制造工艺，Golden Cove CPU架构，MCM多芯封装，最多4颗小芯片、60核心120线程(至少初期隐藏4个核心)，集成最多64GB HBM2e高带宽内存，支持最多8通道DDR5-4800、80条PCIe 5.0，热设计功耗最高400W，接口换成新的LGA4677-X。
