小米是业内首家实现智能手机1.08亿像素的手机厂商，它一直重视着手机的影像系统，前段时间小米公布了计算摄影技术，为小米11带来高端影像新突破。而近期，小米似乎正在研发一种支持3D 拍摄的相机系统。

图源：LetsGoDigital 下同

最近，荷兰科技博客 LetsGoDigital 发现，小米上个月向 WIPO 提交的一项手机设计专利申请，该专利文档却在2021年2月5日就发布了。通常情况下，世界知识产权组织（WIPO）审批专利申请需要6个月左右的时间，然而小米的这项专利在申请不久后就通过了审批。

该专利文档包含了七幅图像，从各个角度展示了这款设计独特的小米手机。该机的一大亮点在于采用了比较对称的无刘海、不打孔（也没有弹出式摄像头）全面屏，由此推测可能应用了屏下摄像头方案。

另外，这项专利显示，该机屏幕边框设计得相对较厚，意味着它更可能被定位为一款中端机。机身右键是常见音量调节和电源键，而左侧并未见到任何按键，底部是USB-C接口、扬声器、麦克风以及3.5mm耳机插孔，然而高端手机已普遍取消3.5mm音频插口设计。

这款手机最有有趣的地方是背面的边缘四角对称后摄布局，手机背部的四个角都集成了相机模块，并且每个镜头尺寸都较大且似乎相同。由于这只是一个外观专利，详细参的数以及闪光灯的位置还尚未可知。但专利简要表明了这是一个3D摄影系统，用户可以用它拍摄 3D 照片和录制 3D 视频。

当然，手机与 3D 相机结合的设想并不新鲜。早在2011 年，LG Optimus 3D 就已经实现这个想法，之后的HTC 也发布了 Evo 3D 。但是经过十年的技术更新，相机传感器和相关算法也发生了翻天覆地的变化，小米这款手机能否真正面世，我们还需拭目以待！

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