Intel宣布将会变更酷睿i9-10900K的零售包装，这颗旗舰处理器将从带有斜面透视棱角的包装变成标准的折叠纸盒包装，与如今的酷睿i9-10850K一致。此次变更将于2月28日生效，适用于全球和国内的所有盒装SKU。

这也不是Intel第一次做出此类调整，曾经酷睿i9-9900K独特的12面体包装在销售末期也被变更为简单的包装盒，以方便运输和销售。对于10代酷睿来说，目的也是相似的，包装尺寸的缩小能够大大提升运输效率，同时减少库存存放的物理空间。调整后，每个物流托盘可运载的单位数量从480颗增加至1620颗，降低不小的物流成本。在AMD的性能攻势下，Intel可能也需要开源节流呢。

Intel的第11代Rocket Lake-S处理器将于3月推出，这意味着像酷睿i9-10900K这样的Comet Lake-S芯片即将逐渐淡出市场。Intel目前优化物流，也为了尽可能多地出售Comet Lake-S处理器清理库存，从而后续能够集中精力将新的Rocket Lake-S产品推向市场；同时，由于Intel不必再花钱在更精致的盒子上，也是一笔积少成多可节约的费用。而高成本的盒装设计应当会用11代的旗舰酷睿处理器上再次出现。