AMD官方已经确认，基于7nm工艺、Zen3架构的第三代霄龙处理器已经出货给客户，将在明年第一季度正式发布。
现在，曝料好手@ExecutableFix 公布了三代霄龙的多款型号命名、规格参数，以及跑分数据。
三代霄龙7003系列将会和二代霄龙7002系列一样，最多64核心/128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存(16块16MB统一为8块32MB)，支持八通道DDR4-3200MHz内存、128条PCIe 4.0总线，最大变化就是架构从Zen2升级为Zen3，如桌面的锐龙5000系列。
旗舰型号“霄龙7763”，64核心128线程，基准频率2.45GHz，加速频率3.5GHz，热设计功耗280W。
对比霄龙7762分别提高450MHz、200MHz，热设计功耗提高55W，而对比同样280W的霄龙7H12，基准频率降低150MHz，加速频率提高200MHz。
“霄龙7713”也是64核心128线程，频率2.0-3.7GHz，热设计功耗225W。
“霄龙75F3”变为32核心64线程，频率2.95-4.0GHz，是霄龙历史上第一次达到4.0GHz频率大关，而且三级缓存这次保留完整的256MB，不再阉割一半，代价就是热设计功耗也高达280W。
“霄龙7413”来到24核心48线程，频率2.65-3.6GHz，三级缓存128MB，热设计功耗180W，对比同样180W的霄龙7402基准频率低了150MHz，加速频率高了250MHz。
“霄龙7313”和“霄龙7313P”(后者面向单路)继续减为16核心32线程，频率3.0-3.7GHz，三级缓存128MB，热设计功耗155W。
此外还有“霄龙74F3”、“霄龙72F3”、“霄龙7663”、“霄龙7443”，但具体规格不详。
跑分方面都是来自64核心的霄龙7713，对比二代64核心霄龙7662。
如果都固定在2.4GHz，三代霄龙的CPU-Z、CineBench R15、CineBench R20单核性能提升13％、18％、11％，而官方宣称Zen3架构在三个项目中的IPC提升分别为12％、18％、13％，符合得非常好。
如果各自都是实际频率，3.7GHz VS 3.3GHz，那么三个项目的提升幅度分别达到27％、32％、22％，CineBench R15、R20多线程性能则分别提升11％、9％。
霄龙7713还跑了CineBench R23，单核心1215分，多核心87878分——同样64核心的线程撕裂者3990X的多核心跑分为60162，64核心霄龙7702 2.0-3.35GHz则是44935分。
Intel首次采用10nm工艺的第三代可扩展至强Ice Lake-SP也将在明年一季度末发布，最多可能38核心，面对霄龙依然压力巨大。
